SK Hynix ha anunciado la primera pila de memoria basada en la memoria estándar de banda alta 3 (HBM3): una pila se convierte a 819 GB / sy tiene capacidad para 24 GB. Los fabricantes pueden combinar varias capas para aumentar la velocidad y la capacidad de transferencia. En una configuración estándar con cuatro componentes, como la anterior tarjeta gráfica Radeon VII de AMD, por ejemplo, son posibles 96 GByte y aproximadamente 3.3 TByte / s.
Al igual que HBM, HBM2 y HBM2e, HBM3 utiliza 1024 conexiones de datos por pila. La velocidad adicional es el resultado de frecuencias de reloj más altas que el pin de 6.4 Gbit / s. Las capas HBM2e más rápidas alcanzaron los 3,6 Gbit / s por nodo o 461 GByte / s por nodo. Los fabricantes de memoria Samsung, SK Hynix y Micron han agregado HBM2 como un paso intermedio, aumentando la tasa de transferencia de 256 GByte / s con HBM2 sin esperar a HBM3.
La especificación HBM3 ahora ejecuta 12 en lugar de apilar un máximo de 8 chips SDRAM. Con 16 Gbit cada uno, SK Hynix tiene 24 GB. Con un grosor de 30 micrómetros, cada capa de almacenamiento individual es más delgada que una hoja de papel; la conexión se realiza mediante viales de silicona (TSV). Alternativamente, SK Hynix actualmente quiere ofrecer una configuración estándar de 16 GB.
Para centros de datos y GPU avanzadas
SK Hynix aún no se ha pronunciado sobre la producción en serie en comunicaciones. Los fabricantes de almacenamiento tradicionalmente ofrecen socios incluso antes del lanzamiento oficial al mercado. SK Hynix señala que HBM3 se puede usar principalmente en forma de modelos de aceleración para tarjetas gráficas y centros de datos de alta gama, por ejemplo, tarjetas de computación AI.
Después de los primeros pasos de AMD con HBM2 en tarjetas gráficas para juegos, no había radianes actuales o GeForce con memoria apilada. GDDR6 (X) en particular con altas frecuencias de reloj ha demostrado ser una alternativa barata y lo suficientemente rápida. GeForce RTX 3090 alcanza así tasas de transferencia de menos de 1 TByte / s. Sin embargo, la serie Radeon RX6000 se basa en un gran caché SRAM en GPU llamado AMD Infinity Cache para liberar interfaces de memoria y almacenar ancho de banda.
Para HBM, el empaquetado aumenta los costos de producción porque las pilas deben colocarse directamente en un soporte cerca de la GPU o CPU, generalmente en forma de una interfaz de silicio activa.
(mmma)
